中美芯战打响后，全球半导体产业的平衡被打破，不止美国和中国，包括日本、韩国以及欧洲等的半导体企业均受到了很大影响。

都知道，韩国在存储芯片方面，强的不止一点点，以三星、SK海力士为代表的韩芯产业，在存储芯片领域几乎实现了垄断，再加上还有出色的芯片制造能力以及先进的芯片封测技术，使得韩国在半导体领域也很受瞩目。

事实上，7年前，当美国对华为、中芯国际等国内芯片企业举起“斧头”时，当时中国半导体的水平是远不及韩国以及日本的。但谁能想到，在美的“鞭策”之下，格局已经完全变了，这把“逆风局”赢得太漂亮了。

在2022年的时候，韩国智库对全球半导体产业进行了全面研究和评估，当时给出的结论就是——韩国遥遥领先——在存储器以及封装技术方面，韩国仅次于美国，也就是，韩国在这两个方面是排名全球第二的位置，表现相当强势。

仅仅过去了3年，韩国智库发布了一份半导体产业的最新报告，不止存储芯片和先进封装技术，报告的结论是，中国在半导体技术上，已经全面超过了韩国，仅落后于美国，跃居全球第二，取代了韩国的位置。

注意力，这里的用词是“半导体技术”，相当于，中国在几乎所有的半导体技术方面，都已经对韩国完成了弯道超车，这才是最恐怖的。具体地，在高密度电阻存储技术方面，韩国的得分是90.9%，这分数已经相当高了，但中国却拿到了94.1%的更高分。而在AI芯片方面，中国也以88.3%的高分超越了韩国的84.1%。

从数字上看，这已不是某个单点的突破，而是系统性、多领域的整体跃升，中国芯片的进步是全球有目共睹的！当然了，超越并不能全盘否定韩国半导体企业的现有优势。例如在存储芯片方面，三星和SK海力士仍掌握着最先进的堆叠技术和量产稳定性，尤其在HBM这类高端产品上，它们的技术成熟度和客户信任度短期内仍难以被取代。

而在逻辑芯片制造方面，三星已经确定会在2025年实现了2nm制程的量产，这一节点也是远远领先中国大陆的芯片代工水平的。是承认、欣赏、鼓励或者迷惑也好，进步永远只能成为激励中国半导体产业继续向前的动力，而不能成为懈怠的借口和理由。

中国半导体产业的发展，依然是一条远且艰的道路，除了日本、韩国之外，美国还在前面给咱们制造了各种阻碍和难关，现在远没有到开心和松懈的时候。中国在中低端实现自主并逐步向上突破，但在高端环节却依然存在被“卡脖”的高风险。所以说，就算在一些领域中国已经追赶上了，但还需继续努力！

中国半导体发展，没有任何捷径可走，唯有持续投入研发、保持开放合作、适应全球供应链的重构，才能在这场没有终点的技术竞赛中守住自己的位置。

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