□本报记者盛文虎

通讯员吴晓倩许媛媛苏飞虹

最近，美国BroadPak总裁兼首席执行官Farhang来到浦口经开区，专程为芯德半导体颁发“高端光电DSP芯片超高密度先进封装”杰出奖项。

小小的奖状背后，是芯德研发团队在技术上的一次次超越——采用中介层替代基板，实现7P7Minterposer设计与5μm/5μm超窄线宽线间距RDL工艺；达成单片晶圆超4万个元器件的晶圆级表面贴装；采用±3μm精度的热压焊工艺，成功实现国际头部FAB超先进晶圆制程芯片封装。芯片顺利通过测试，也标志着芯德半导体在2.5D先进封测领域的技术已达到全球领先水平。

集成电路，是大国竞争的终极战场。直面美西方的技术封锁、出口管制、产能围剿，国产芯片的自主可控道阻且长。今年以来，浦口经开区积极落实市委“一园区一突破”改革任务，系统打造安全稳定的产业链和供应链，通过技术创新引领国产替代，依托招新引优补齐短板弱项，全面深化改革厚植产业环境，积极探索集成电路产业国产化替代有效路径，以集群之势发展“芯”质生产力。今年上半年，园区集成电路产业实现产值139.88亿元，同比增长8.55%，新签约产业链项目12个，其中5亿元以上项目4个。

弥合“技术代差”

当下，集成电路先进制程已步入3纳米时代，人工智能、新能源汽车等行业的迅猛发展衍生出海量的市场需求。而中国的芯片制造，依然面临着EUV光刻技术高度依赖进口，刻蚀、薄膜沉积等工艺与全球顶尖水平差距明显，EDA设计工具和设计方法自主率偏低，以Chiplet为代表的先进封装技术成熟度不高等现实问题。

创新是冲破科技铁幕、推动产业自立自强的“第一引擎”。聚焦集成电路领域的“硬卡替”——硬科技、卡脖子技术、国产替代，浦口经开区把芯片产业核心技术国产化替代作为攻坚方向，通过构建全链条服务体系，赋能企业突破先进封装材料、设备及工艺等环节，加速构建自主可控的产业生态圈。

月初，华天科技对外公布，将整合旗下三大核心板块，斥资20亿元在浦口组建南京华天先进封装有限公司，进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入。值得关注的是，华天先进将同时布局进口和国产两条生产线，通过技术对标，与设备商、材料商协同研发，最终实现弯道超车。华天南京副总经理诸玉平介绍，进口线已于二季度跑通，下半年将完成国产线的调试，并进行小批量的样品样片试测。“国产线做的是0—1的突破，为的是降低对国外材料设备的依赖度，避免被‘卡脖子’。”他分析说，短期看，企业的投入巨大，但要把话语权拿在自己手上，这条路势在必行。

从2018年的华天南京一期，到新近上马的华天先进，华天科技在浦口7年连投6个项目，一个比一个技术含量高。华天重仓浦口的背后，是“技术代差”的逐年缩小。在园区牵头下，企业与东南大学共建“芯粒集成国产化协同创新中心”，聚焦Chiplet互联、硅通孔（TSV）、异质集成等前沿技术研发，并前瞻性地布局12吋芯粒集成量产线建设规划。

不仅仅是校企合作，华天科技还与南邮、扬贺扬微电子、宏泰半导体、伟测半导体组建创新联合体，开发高端存储芯片DDR4/DDR5产品FC封测技术。目前，产品技术指标赶超国外先进水平，替代国外三星、海力士等厂商高昂的进口产品，带动一批原材料、辅料、工艺技术等上下游配套企业的发展。

半导体测试设备，是产品良率的“裁判员”。从全球范围看，高端测试领域泰瑞达、爱德万、科休三大海外巨头联手占据了九成以上的市场份额，构筑起坚固的壁垒。在浦口经开区集成电路设计大厦，宏泰半导体是这一领域国产替代的“破冰者”。自2022年成功推出MS8000型超大规模集成电路混合信号测试设备后，企业2024年又研发出升级版的MS8800型设备，重点满足AI芯片、算力芯片、工业控制等领域的需求。

“半导体测试设备领域，国产设备市场占有率还很低，越高端的产品，设备国产化率越接近零。”在企业创始人包智杰看来，随着设计端的产品越来越复杂，客户对测试端自主可控重要性的认识越来越深刻，未来5—10年，芯片测试设备将迎来技术突破的关键期。

补齐“产业短板”

距离第一家集成电路企业落户浦口经开区，已经过去10年。10年间，一座魅力“芯”城在长江北岸拔地而起，制造有龙头、设计有集聚、封测有影响、设备有支撑、材料有突破的格局加快成型。

但浦口经开区也深刻认识到，与上海、无锡、苏州相比，园区的集成电路产值规模“块头”不大，多数企业分布在晶圆制造和封测领域，设计环节尚未实现突破，EDA等关键领域还有空白。没有自主可控的装备，就没有中国集成电路的未来。产业链上存在诸多短板，影响浦口的芯片产业核心竞争力。

强链补链，势在必行。浦口经开区以专业眼光绘制芯片产业图谱，通过招大引强定向“进补”，构建自主可控、互为支撑的完整闭环。以封装材料为例，已经量产的芯爱科技，是国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂，也是华天科技、芯德半导体等封测龙头的上游供应商。实际上，芯爱科技刚落地，企业之间就已经围绕产能预定、新品开发等维度开展深度交流。

探针卡是晶圆测试和封装测试的基础元件。在芯片切割封装前，探针卡是唯一可以与芯片实现信号连接的媒介。2024年，云极芯集成电路探针卡研发生产项目顺利落地，2025年实现开工量产，填补国产高端芯片测试装备耗材领域空白。

芯片设计需求越来越多元、复杂程度越来越高。尽管浦口区已引进了凯鼎电子这样的国际头部芯片设计企业，但半导体IP自给率仍有待提高。一家成立不到5年的企业，正在力挽狂澜——在资本市场的“寒冬期”，中茵微电子已经完成5轮融资，成为这条赛道上的“本土黑马”。

中茵微的决胜密码,是其自主研发的“企业级芯片设计技术平台”。凭借着在AI、AISC、异质集成、高速互联等细分赛道的先发优势,该平台可以为国产高端芯片提供一站式芯片设计服务，包括高端SoC整体解决方案、先进制程ASIC设计服务、行业IP解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等。

厚植“生态雨林”

集成电路，是资本密集型、人才密集型、技术密集型产业，既需要上下游的贯通，也需要生态圈的培育。

一个消息颇为令人振奋——近日，芯德半导体完成5年内的第5轮融资，获得约4亿元的产业活水。所得资金将用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D、异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。更为重要的是，本轮融资由南京市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。其中，雨山资本由浦口创投全额出资设立。

国资平台领投，社会基金跟进，这在南京并不多见。时间倒回至今年2月，江苏省战略性新兴产业母基金第二批产业专项基金集中签约，总规模50亿元的江苏南京先进制造产业专项母基金落户浦口经济开发区。该基金采用“子基金为主、直接投资为辅”的模式开展投资，重点支持工业机器人、轨道交通装备、商业航天、芯片制造等前沿方向，助力打造具有国际竞争力的先进制造业集群。

大体量基金的布局，为浦口集成电路企业备足了“粮草”。浦口经开区聚焦“募、投、管、退”全环节，充分发挥基金撬动作用，依托天使基金、重大项目直投基金、产业子基金、市场化基金的矩阵，针对产业细分赛道，在匹配中放大支撑效应。

浦口，还有最优质的产业承载。浦口经开区此前投入超过30亿元，为龙头企业配备了双回路供气、供电及电子级污水处理厂，配套能力在全市乃至全省都首屈一指。以产城港融合为导向，浦口为集成电路制造、封装、设备、材料及特色工艺项目聚集发展提供工业用地、载体等资源，也为产业人才的安居打造了“梦想家园”。

构建芯片高地，各路资源也在向浦口经开区涌流。把“知产”变资产，浦口区组建南京集成电路产业知识产权联盟，常态化开展“芯”知大讲堂、政策宣讲会、银企对接会等特色活动，并依托数据智慧平台，实现企业在知识产权领域从“找资源”向“选服务”的转变。联动江苏省新型半导体材料产业计量测试中心，研发出以氧化铟锡（ITO）为标准物质的新技术，突破了芯德半导体等企业面临的四探针电阻率测试仪无法校准的瓶颈。

摆脱关键技术受制于人的局面，实现全产业链自主可控的愿景，浦口经开区将锚定百家链企集聚、百亿产值突破、百名人才荟聚“三个一百”计划，冲刺培育一家本土上市企业、招引一家百亿级项目、建成一个国家级平台、突破一项国际标准“四个一”工程的目标，围绕封装材料、核心设备等环节，加速推动在谈国产替代项目签约落地、投产达效，在攻坚“硬卡替”中锻强产业韧性。

（浦口区融媒体中心联合采访）

多晶硅与工业硅比价：周期定位与产业景气度的镜像观察多晶硅与工业硅比价：周期定位与产业景气度的镜像观察当前多晶硅与工业硅现货价格比价处于5.8‑6.2区间，这一数值在不同周期维度下呈现显著差异：从2010年以来的长周期看，该水平处于历史偏低位置（历史百分位约30%），低于中位数9及平均值9.8；但若聚焦最近两年（2023‑2025年），受光伏产业疲软